封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话 也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做 到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度(≤2毫米)就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变 坏，降低发光效率，甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以 上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。
我们经常在建筑楼体、广场以及一些户外的活动场所看到许许多多绚丽的灯光，而这些灯光就是利用LED投光灯、LED地埋灯、 LED嵌示灯、 LED彩色轮廓灯等反射出来的色彩，安装在室外的灯具在建筑物或者植物的配合下，可以营造出相当漂亮的光影效果。
说到灯具的安装，室外灯具与室内的安装方式大不相同，因为在室外，灯具时刻饱受风吹日晒，要保证它拥有良好的工作效率，所选用的材质要求比较高，而需要注意的细节在无形之中也就增加了。
发光强度
发光体在给定方向上的发光强度是该发光体在该方向的立体角元dΩ内传输的光通量dΦ除以该立体角元所得之商，即单位立体角的光通量。单位为坎德拉(cd)，lcd=1lm/sr。
亮度
由公式L＝d2Φ/(dA·cosθ·dΩ)定义的量，单位为坎德拉每平方米(cd/m2)。
式中
dΦ--由给的束元传输的并包含给定方向的立体角dΩ内传播的光通量（lm）；
dA--包括给的射束截面积（㎡）；
θ--射束截面法线与射束方向间的夹角。
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